湖北PCB线路板焊接通过高温焊料固化,从而达到将PCB和SMT的表面贴装组件连接在一起,形成电气回路。在PCB线路板焊接的时候要注意以下问题:
PCB线路板焊板的可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。
PCB线路板焊和元器件焊接的时候,过程中很可能产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的;由于电路板自身重量下坠也会产生翘曲。
在布局上,电路板尺寸过大时,印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。
PCB线路板焊接要缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。重量大的(如超过20G)元件,加以支架固定,然后焊接。发热元件考虑散热问题,热敏元件远离发热源。元件的排列尽可能平行,这样能美观且易焊接,宜进行大批量生产。