SMT贴片加工如何判断焊点质量-武汉昕昌电子科技有限公司

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SMT贴片加工如何判断焊点质量

来源：http://www.whhsxdz.com/ 作者：武汉PCB线路板焊接厂家发布时间：2018-02-08 15:29

　　武汉SMT贴片加工如何判断焊点质量？

　　随着技术的进步，手机，平板电脑等一些电子产品都以轻，小，便携为发展趋势化，在SMT加工中采用的电子元器件也在不断变小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸给代替。如何保证焊点质量成为高精度贴片的一个重要课题。焊点作为焊接的桥梁，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，SMT的质量最终表现为焊点的质量。

　　目前，在电子行业中，虽然无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，而且环保问题也受到人们的广泛关注，采用Sn-Pb焊料合金的软钎焊技术现在仍然是电子电路的主要连接技术。

　　良好的焊点应该是在设备的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。其外观表现为：

　　（1）完整而平滑光亮的表面；

　　（2）适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位，元件高度适中。

　　（3）良好的润湿性；焊接点的边缘应当较薄，焊料与焊盘表面的润湿角以300以下为好，最大不超过600。

　　SMT加工外观检查内容：

　　（1）元件有无遗漏；

　　（2）元件有无贴错；

　　（3）有无短路；

　　（4）有无虚焊；虚焊原因相对比较复杂。

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