武汉SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题，但是因为整个电子封装是密封的，所以焊锡可能没有必要。

　　武汉Smt贴片加工后的优点具体表现在以下几点：

　　1、电子产品体积小

　　贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般smt贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。

　　2、功效且成本低

　　SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

　　3、重量轻

　　贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。

　　4、可靠性高，抗振能力强。

　　5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。

　　6、焊点缺陷率低。