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武汉pcb线路板贴片加工的工艺中,有这两种经常使用到的工艺。分别是镀金工艺以及沉金工艺。那你知道这两种方式有哪些区别吗?今天pcb线路板贴片的小编就来为大家讲解一下。
pcb线路板贴片镀金的方式主要是痛过电镀的方式,将金粒子附着在pcb线路板上。由于其镀金的附着能力强,又被大家称作为硬金;陈金则是通过化学氧化还原反应的方式生成的一层镀金,金粒子再结晶后,附着在pcb的焊盘上。但是因为沉金的附着力比较弱,又被称为软金。
镀金工艺的方式主要是在做阻焊得前面一步,这时就有可能出现绿油清洗不干净,不容易上锡。而沉金巩义市在做完阻焊以后,这样的话pcb线路板贴片就会跟会更加容易上锡。
pcb线路板贴片的镀金加工·方式在之前还需要镀一层镍。之后在镀上一层金,金属层主要是铜镍金。因为捏有磁性,对屏蔽的电磁有作用。沉浸到工艺则是直接在铜皮上沉金,金属层是同进,也是没有磁性屏蔽的。
镀金与沉金的两种形成的晶体结构也是不一样的。相对沉金来说,镀金的加工方式更容易进行焊接,不会出现焊接不良的情况,并且沉金的结构更吉萨紧密一些,不会出现氧化。