武汉smt贴片加工时焊点如何判断？-武汉昕昌电子科技有限公司

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武汉smt贴片加工时焊点如何判断？

来源：http://www.whhsxdz.com/ 作者：武汉PCB线路板焊接厂家发布时间：2021-02-24 16:22

　　武汉smt贴片加工时焊点如何判断？

　　一、临时安装的判断

　　1 、选择在线测试仪的专业设备进行检查。

　　2、目视或AOI检查。注意焊接材料过少，焊锡润湿不良，焊锡中间有缝隙，焊锡表层呈凸球形，焊锡和SMD未溶解等情况时需要注意，但即使在轻微的情况下也会出现风险，因此批量临时安装判断的方法请看PCB上相同位置的焊盘是否多。仅从部分PCB上的问题来看，可能是焊膏摩擦、导线变形等原因。如果许多PCB上的同一位置有问题，则部件可能不好，或者焊盘可能有问题。

　　二、临时焊接的原因和解决

　　1、焊盘设计有缺陷。焊锡盘点有通孔是PCB设计的一大缺点，不到万无一失，不需要使用，通孔流失焊锡材料不足的焊盘间距、面积也需要规范一致。否则，请尽快修改设计。

　　2、PCB板有氧化状况，也就是说焊盘不会变黑。如果有氧化状况，可以用橡皮去除氧化层，明亮地再现。 PCB板潮湿，可疑时可放入燥箱干燥。 PCB板有油迹、汗渍等污染，此时请用无水乙醇清洁。

　　3、印刷了焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮掉或摩擦，导致相关焊盘上的焊锡膏量减少，焊锡膏材料不足。现在就应该补充。的方法可以用分配器或竹签补充一点。

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