为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？湖北pcb线路板焊接厂家下面就给大家分析一下造成PCB电路板上锡不良的原因有哪些。

　　PCB电路板上锡不良的原因：

　　一、我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。

　　二：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。

　　三：储藏不当的问题。

　　①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短

　　②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右

　　③沉金板长期保存

　　四：助焊剂的问题。

　　①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质

　　②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好

　　③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分结合；

　　五：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理

　　六：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。

　　解决办法：

　　1、药水成份定期化验分析及时添加、增加电流密度、延长电镀时间。

　　2、不定时检查阳极的消耗量合理地补加阳极。

　　3、赫氏槽分析调整光剂含量。

　　4、合理地调整阳极的分布、适量减小电流密度、合理设计板子的布线或拼板、调整光剂。

　　5、加强镀前处理。

　　6、减小电流密度、定期对过滤系统进行保养或弱电解处理。

　　7、严格控制贮存过程的保存时间及环境条件，制作过程严格操作。

　　8、使用溶剂洗净杂物，如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷

　　9、控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有足够的预热时间

　　10、正确使用助焊剂。